Cad iad na tosca a bhaineann le neart tréleictreach silicone cumhachta?

Cad iad na tosca a bhaineann le neart tréleictreach silicone cumhachta?
Baineann neart tréleictreach silicone cumhachta le go leor fachtóirí, agus is réamhrá mionsonraithe é seo a leanas:
Comhdhéanamh ábhair agus foirmle:
Polymer bonn: Beidh tionchar ag struchtúr móilíneach agus íonacht an bhunaidh pholaiméir cumhachta silicone, mar shampla polydimethylsiloxane, ar an neart tréleictreach. Is féidir le polaiméirí bonn a bhfuil ard -íonacht agus struchtúr móilíneach rialta acu lochtanna seoltaí inmheánacha a laghdú agus cabhrú le neart tréleictreach a fheabhsú.
Filler: Bíonn tionchar suntasach ag an gcineál agus ar ábhar líontóirí breise ar neart tréleictreach. Is féidir le líontóirí neamhorgánacha a bhfuil tairisigh tréleictreach ard acu mar shilice agus alúmana a scaipeadh go cothrom sa mhaitrís silicone nuair a chuirtear i méideanna cuí iad, ag feabhsú na feidhmíochta inslithe foriomlán agus ag feabhsú neart tréleictreach. Mar sin féin, má tá an filler scaipthe go míchothrom nó má úsáidtear é i méideanna iomarcacha, d'fhéadfadh bearnaí aeir nó neamhíonachtaí a bheith taobh istigh den silicone, a laghdóidh an neart tréleictreach.
Breiseáin: Is féidir le roinnt breiseán ar nós gníomhairí cúplála feabhas a chur ar an nascadh idirphearsanta idir líontóirí agus maitrís, rud a fhágann go bhfuil ról níos fearr ag líontóirí agus go dtéann siad i bhfeidhm go hindíreach ar neart tréleictreach; Cé go bhféadfadh roinnt breiseán ar nós retardants lasair, má roghnaítear iad nó a chuirtear go míchuí i méideanna míréasúnta, neamhíonachtaí seoltaí a thabhairt isteach nó microstruchtúr silicone a athrú, a bhfuil tionchar diúltach aige ar neart tréleictreach.
Próiseas táirgthe:
Meascadh aonfhoirmeacht: Sa phróiseas ullmhúcháin de silicone, tá sé ríthábhachtach an bhfuil na comhpháirteanna amhail bonn polaiméir, filler agus breiseáin measctha go cothrom. Mar thoradh ar mheascadh míchothrom beidh difríochtaí áitiúla i n -airíonna tréleictreach agus i bpointí laga, a bhfuil miondealú leictreach orthu sna réimsí seo, rud a laghdóidh an neart tréleictreach foriomlán.
Coinníollacha Curing: Bíonn tionchar mór ag teocht agus ag am ar an microstruchtúr agus ar an leibhéal tras-naisc de silicone. Is féidir le teocht agus am cuí curing a dhéanamh mar struchtúr líonra dlúth agus aonfhoirmeach agus airíonna tréleictreach a fheabhsú; Má tá an teocht leigheas ró-ard nó má tá an t-am ró-fhada, d'fhéadfadh an silicone a bheith ró-nasctha, rud a fhágann go mbeidh an t-ábhar sobhriste, strus inmheánach agus lochtanna, agus go laghdófaí neart tréleictreach; agus ní chuirfidh leigheas neamhleor grúpaí agus folúntais neamhghníomhacha taobh istigh den silicone, rud nach bhfuil ina chabhair do fheabhsú airíonna tréleictreacha.
Degassing: Mura ndéantar an degassing go leordhóthanach le linn an phróisis táirgthe, fanfaidh boilgeoga nó folúntais taobh istigh den silicone. Tá tairiseach tréleictreach na mbearnaí aeir seo i bhfad níos ísle ná tairiseach an mhaitrís silicone. Faoi ghníomh an réimse leictrigh, beidh an neart réimse leictreach sa bhearna aeir comhchruinnithe, rud atá éasca a chur faoi deara urscaoileadh áitiúil, agus ansin beidh laghdú ar neart tréleictreach mar thoradh air.
An timpeallacht oibre:
Teocht: Tá tionchar suntasach ag an teocht ar neart tréleictreach silicone cumhachta. Laistigh de raon áirithe, de réir mar a ardaíonn an teocht, téann gluaisne teirmeach móilíní silicone i bhfeidhm, méadaíonn an fad idir móilíní, éiríonn imirce leictreoin níos éasca, agus laghdaíonn an neart tréleictreach de réir a chéile. Nuair a bhíonn an teocht ró -ard, féadfaidh an silicone dul faoi dhíghrádú teirmeach, ag scriosadh a struchtúir mhóilíneach agus a n -airíonna inslithe.
Taise: Cuirfidh taise comhthimpeallach méadaithe taise ar dhromchla an silicone, agus is féidir le móilíní uisce dul isteach sa taobh istigh den silicone, ag cruthú cainéal seoltaí nó ag laghdú airíonna inslithe áitiúla. Go háirithe i dtimpeallacht ard taise, cruthóidh taise scannán uisce ar dhromchla an silicone, agus mar thoradh air sin beidh méadú ar shruth sceite dromchla agus laghdú ar neart tréleictreach.
Minicíocht Réimse Leictreachais: Faoi réimse leictreach AC, beidh minicíocht an réimse leictrigh ag dul i bhfeidhm ar neart tréleictreach silicone cumhachta. De réir mar a mhéadaíonn an mhinicíocht, méadaíonn an caillteanas tréleictreach taobh istigh den silicone, méadaíonn an teas a ghintear, agus laghdaíonn an neart tréleictreach. Ag minicíochtaí éagsúla, athróidh polarú agus seoltacht glóthach shilice freisin, rud a dhéanfaidh difear dá chumas chun réimsí leictreacha a sheasamh.
Tiús Samplach: Go ginearálta, faoi na coinníollacha ábhair agus tástála céanna, laghdóidh an neart tréleictreach de réir mar a mhéadaíonn an tiús sampla. Tá sé seo toisc go bhfuil an dóchúlacht go mbeidh lochtanna agus eisíontais taobh istigh de shamplaí níos tibhe sách ard. Faoi ghníomh an réimse leictrigh, is dóchúla go bhforbróidh na lochtanna seo i gcainéil seoltaí treáite, agus mar thoradh air sin tá miondealú leictreach agus laghdú ar an meán -neart tréleictreach.